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激光焊錫解決方案
2015/12/28 17:10:33
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網站管理員

激光焊錫的局部加熱方式可有效的改善空洞、連錫、虛焊、溢焊等問題,激光錫焊采用無接觸焊錫方式,能夠把熱量聚焦到非常小的點并精確定位到指定部位進行焊錫。激光焊錫將成為一種焊接趨勢。

適用于PCB板點焊,PCB插針件焊接,PCB板線材焊接,PCB管腳焊接;PTH(孔直插式元件)、PGAs(插針網格類電子產品)、FPC與連接器PIN腳排焊;微型揚聲器/馬達焊錫,耳機電路板焊錫,微電子連接器錫焊,汽車電子、電源模塊、高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高頻傳輸線、RFI領域、連接器、混合再裝組件、奇特形狀組件等。由于具有對焊接對象的溫度進行實時高精度控制等特點,采用激光焊錫機將是最理想選擇。

激光錫焊機

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